中芯國際集成電路製造有限公司是一家主要從事集成電路晶圓代工業務的投資控股公司。該公司從事硅片及化合物半導體集成電路晶圓的製造及測試業務。该公司还提供與集成電路有關的開發、設計及技術服務、光掩模製造、測試及銷售自產產品以及其他服務。該公司向國內外客户提供晶圓代工與技術服務。 *
已發行股份的註釋 。已發行股份(不包含庫存股份)
7,986,062,443 (截至 2025年6月30日)
行業
資訊科技業 - 半導體 - 半導體 恆生行業分類由恒生指數有限公司提供,請查看。 (恒生行業分類)
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上市日期
2004年3月18日
財政年度結算日期
2024年12月31日
主席
劉訓峰
總辦事處
香港中環
康樂廣場8號
交易廣場1期
29樓
註冊地點
開曼群島
上市類型
主要上市
主要市場
存管人
預託證券比率
摘要
已發行額
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每單位認購權
認購價/行使價
上市日期
換股比率一般代表每兌換一股或一單位相關資產所需的權證數目(可作出任何必要的調整,以反映任何資本化、供股、分配或類似情況)。換股比率
認購日期
正股之股份代號
交易貨幣